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联发科5G芯片将于11月26日发布 集成5G基带M70

发布时间:2019-11-12 02:35 所属栏目:[政策] 来源:站长网
导读:在接受腾讯新闻《一线》记者采访时,联发科CEO蔡力行表示,我们的第一颗5GSoC规格应该是目前行业里最高端的,基于联发科5GSoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。 有媒体报道称,联发科5G芯片将于11月26

在接受腾讯新闻《一线》记者采访时,联发科CEO蔡力行表示,我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的,基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。

有媒体报道称,联发科5G芯片将于11月26日发布,这款芯片集成了5G基带M70,是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。

此外,联发科5G芯片适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。


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